协同创新，智造未来 太原重型机械集团与汉晶电子共筑产业新生态

太原重型机械集团有限公司（以下简称“太重集团”）与汉晶电子科技有限公司（以下简称“汉晶电子”）正式签署战略合作框架协议，双方将围绕高端装备制造与半导体技术融合展开深度合作，共同探索“重型机械+电子信息”的跨界创新路径。此次联手被视为传统装备制造巨头与高精尖电子企业协同发展的标志性事件，引发行业广泛关注。

太重集团作为我国重型机械领域的“国家队”，在矿山、冶金、能源、航空航天等重大装备制造方面拥有深厚底蕴，产品远销全球多个国家和地区。太重集团持续推进智能化、数字化转型，对高可靠性电子控制系统、精密传感器及功率半导体的需求日益迫切。而汉晶电子在半导体芯片设计、智能传感与工业级电子模块研发方面拥有核心技术积累，其产品广泛应用于工业自动化、新能源及高端装备领域。

根据协议，双方将共建“重型装备智能电控联合实验室”，重点攻关极端工况下的高可靠电子元器件、基于碳化硅（SiC）的功率模块以及装备健康管理智能传感系统。汉晶电子将为太重集团定制开发适应高温、高振动、强电磁干扰环境的专用芯片与电控单元，助其提升重型装备的智能化水平和国际竞争力。

太重集团负责人在签约仪式上表示：“汉晶电子的加入，为太重打通了从‘机械本体’到‘神经末梢’的关键一环。我们期待通过联合研发，让重型装备拥有更灵敏的‘大脑’和更强劲的‘心脏’。”汉晶电子方面则回应称，太重集团丰富的应用场景将为半导体技术提供宝贵的验证与迭代平台，推动国产工业芯片向高可靠、高集成方向突破。

业内专家指出，此次合作不仅是企业间的优势互补，更是产业链上下游协同创新的典范。在“制造强国”与“数字中国”战略背景下，重型机械与电子信息的深度融合，有望催生一批具有国际领先水平的智能装备，并为我国工业基础再造与供应链自主可控注入新动能。

双方还计划在标准制定、人才培养及成果转化等方面开展全面合作，共同打造跨行业融合发展的新标杆。